天籟國際有限公司

研發實力
選擇分類

研發技術實力

東莞天籟之音電聲製品有限公司自2000年成立以來一直專注於電聲元器件及電聲組件的研發和積累，公司逐漸實現了從單純生產製造產品到提供集研發設計、生產製造、技術解決方案於一體的電聲整體解決方案的轉變，並且掌握了揚聲器、揚聲器系統和微型揚聲器及模組的設計、工藝製作、半自動化、自動化、測量等電聲元器件核心技術，在電聲元器件方面已建立了雄厚的技術基礎。

市場應用驅動

超小輕薄大動態範圍
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多媒體音響

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桌上電腦、平板電腦、超級本、一體機

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智能電視、空調、機頂盒、遊戲機、門鈴

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眼鏡、手錶、個人保健醫療

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手機、電話

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GPS導航

研發平台與團隊

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公司現有的高級研發技術人員有30餘名，具有多年的聲學或電子相關領域的理論基礎和實踐經驗，部分成員還擁有國際化企業背景。

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多技術融合的產品研發平台，包括結構與聲學設計，半自動化/自動化裝配與測試等技術。通過多個技術平台的技術融合，成為綜合技術優勢，能夠開發出行業一流的創新產品。

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近20年聲學與電子行業客戶配合與應用，產品研發，生產製造與交付經驗積累，滿足行業電聲產品技術開發需求。

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公司根據行業發展需求分別在東莞和賀州設立工廠，在美國，台北，上海等地設置了辦公室方便不同區域的業務對接。

研發平台

軟件

  • 結構設計：AUTOCAD，PROE，SOLIDWORKS
  • 聲學仿真：MICROCAP，COMSOL
  • 測試軟件：KLIPPEL（LPM / LSI / DIS / PWT / Scan）Sound check

研發工程技術

  • 完善的產品設計規範和流程
  • 工裝夾治具一體化的設計
  • 資深的開發設計及工藝開發人員
  • 快速驗證設計的能力

完善的實驗測試與分析

公司擁有完善的測試技術，建成了包括聲學實驗室，可靠性實驗室，環保實驗室等多個產品測試和驗證實驗室，並配備了先進的測試設備及人才，為新產品開發設計及產品質量控制提供了保障。

自動化裝配與測試設備

  • 戰略合作廠商配合開發產品半自動化柔性裝配線
  • 戰略合作廠商配合開發產品自動裝配線
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軟件

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Speaker & Box Characteristic Design

Magnetic circuit analysis

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FEMM
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COMSOL

Vibration analysis

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FINECone
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COMSOL

Speaker system analysis

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FINE Box
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COMSOL

KLIPPEL(RD)

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  • 小信號線性參數測試
  • 大信號參數測試
  • 最大位移的測量
  • DIS分析
  • 分割振動掃描和分析
  • 材料參數測量
  • SPM懸吊系統部件測量
  • 頻響曲線測試
  • 失真測試
  • 阻抗曲線測試

KLIPPEL Measurement

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BL(x) Curve
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Kms(x) Curve
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TS Parameter

Sound Check(RD)

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  • 頻響曲線測試
  • 異常音
  • 極性
  • 阻抗曲線
  • 總諧波失真
  • 聲壓
  • T/S參數
  • 即時分析

專利與專有技術

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公司核心競爭力

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